物理气相沉积( PVD )，有时（尤其是在单晶生长环境中）称为物理气相传输( PVT )，描述了各种可用于生产薄膜和涂层的真空沉积方法。 PVD 的特点是材料从凝相转变为气相，然后又回到薄膜凝相的过程。最常见的 PVD 工艺是溅射和蒸发。 PVD 用于制造需要薄膜用于机械、光学、化学或电子功能。包括半导体设备，例如薄膜太阳能电池板、用于食品包装和气球的镀铝PET膜、以及用于金属加工的氮化钛涂层切削工具。除了用于制造的 PVD 工具外，还开发了特殊的小型工具（主要用于科学目的）。
优点：
1、PVD 涂层有时比电镀工艺应用的涂层更硬、更耐腐蚀。大多数涂料具有高温和良好的冲击强度、优异的耐磨性，并且非常耐用，很少需要保护性面漆。
2、能够在使用各种饰面的同样多样化的基材和表面上使用几乎任何类型的无机和一些有机涂层材料。
3、比电镀、喷漆等传统涂装工艺更环保。
4、可以使用不止一种技术来沉积给定的薄膜。
缺点：
1、特定技术可能会施加限制；例如，视线转移是大多数 PVD 涂层技术的典型特征，但是，有些方法可以完全覆盖复杂的几何形状。
2、一些 PVD 技术通常在非常高的温度和真空下运行，需要操作人员特别注意。
3、需要冷却水系统来散发大量热负荷。